CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
天外天
Asian-sports-betting-platform-contact@keenker.com
二丫网
pg-electron-customerservice@shemean.com
AG平台
我搜搜索
欧洲杯买球
买球平台
Euro-bet-careers@fiedlerfinancial.com
彩票平台
European-Cup-buying-contactus@ntjtgroup.com
欧洲杯买球app
杭州美团网
皇冠体育app
Crown-Sports-help@koureisyussan.net
搜学吧
Online-gambling-platform-admin@baiyijiazheng.com
观众网
上海国旅官网
AG平台
海峡钓鱼论坛
安海论坛
搜房网南昌二手房网
力诺瑞特
君山股份
光明日报报业集团数字报
沈阳宏达驾校官方网站
百度贴吧企业平台
干部学习新干线
驾校一点通
站点地图
星星软件站
中国宠物商机网
山东商务职业学院